分析了電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因：
1、V-Cut通常是電路板上變形翹曲的主要原因，因?yàn)閂-Cut是在原來的大板上切出一個槽來獲得小板，所以V-Cut的地方很容易變形；
2、不同的電路板具有最大的耐熱性。如果回流焊接溫度高于電路板的最大值。導(dǎo)致板材軟化，變形翹曲。
3、一般電路板的SMT貼片加工完成后，會直接通過回流焊接設(shè)備的軌道傳輸。如果板材上有過重的零件或尺寸過大，回流焊接溫度高，中間會因重量和熱度而凹陷，造成彎曲變形。
4、電子產(chǎn)品正朝著小型輕量化的方向發(fā)展，因此電路板的厚度也越來越薄。電路板越薄，在高溫下就越容易變形。
5、一般來說，電路板上會設(shè)計大面積的銅箔作為接地。當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻分布在同一個電路板上時，會造成吸熱和散熱速度不均勻的問題，冷卻后會翹曲變形；
6、由于許多電路板材料不是原包裝的，由于儲存環(huán)境問題，電路板或多或少都會有一定的水分。如果在電路板SMT貼片加工前沒有烘烤，當(dāng)回流焊高溫時，水分會蒸發(fā)，從而產(chǎn)生變形和翹曲；
解決辦法
1、大多數(shù)SMT貼片廠使用回流焊接軌道傳輸電路板。首先，我們應(yīng)該盡最大努力使用PCB板的長邊作為與軌道的接觸點(diǎn)，這樣可以減輕電路板本身的負(fù)荷。從而避免電路板變形翹曲。
2、如果上述第一點(diǎn)沒有得到改善，也可以通過托盤回流爐網(wǎng)帶的形式來解決變形翹曲的問題；
3、若在電路板SMT貼片加工和回流焊接過程中出現(xiàn)變形現(xiàn)象，應(yīng)根據(jù)成本和生產(chǎn)批次進(jìn)行衡量，以幫助完成。
4、在SMT貼片加工前，電路板需要在120攝氏度/4小時左右烘烤，而不是原包裝，以避免水分的存在導(dǎo)致回流焊時變形翹曲；
5、由于V-Cut會破壞PCB板之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，因此盡量不要使用V-Cut子板，或減少V-Cut的深度?；蚪o予有關(guān)部門改進(jìn)意見，提出使用郵票孔連接拼寫。